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威力强大，小巧便携

OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。

OmniScan X3相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。其性能强大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高级可视化能力，在其高质量成像功能的支持下，可使您更加充满信心地完成检测。

提前确认TFM（全聚焦方式）声波覆盖范围

声学影响图（AIM）工具可以基于您的TFM（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图（AIM）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（TFM模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。

最多显示4种TFM模式，方便了缺陷的解读和定量

在同一个检测中使用不同的TFM（全聚焦方式）模式（声波组），使您更有希望探测到方向不规则的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使您看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷类型，并提高缺陷定量性能。